• TRA-200/300 LED热阻结构分析系统
    产品描述
  • 用于LED热阻、LED参考热阻、LED结温以及LED电性能参数的分析测量,采用多项专利技术,具有测量精度高、响应速度快等特点。

     

    主要参考标准

    EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

    MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

    SJ 20788-2000 半导体二极管热阻测试方法

    ● GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电流第二部分:整流二极管

    QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管性能要求      

     

    可测量参数

    热阻、参考热阻、结温、光功率

    正向电压、正向电流

    加热曲线、降温曲线

    不同电流下的结温电压K系数

    LED 电流-电压特性曲线、结压-时间、结温-时间曲线、瞬态热阻曲线等

    光、色、热、电综合性能分析

    配置专业热测试分析软件,精确解析LED的分层热阻结构

     

     

  • 技术参数
  • LED的结温和热阻

    LED热阻是热流路径导热特性的主要衡量指标,热阻结构是指被测器件热流路径上的热阻分布,如图所示的LED器件,其传递总热阻一般由三部分构成:芯片到金属基板的热阻+金属基板到冷却系统的热阻+冷却系统到周围环境的热阻。

                  

    LED热阻结构分析

    TRA-200配置的分析软件自动转化升温或降温曲线数据,得到LED的瞬态热阻曲线,并通过建立有限元模型,得到积分及微分热结构函数,微分结构函数上的各尖峰所对应的横坐标即为热流路径上各部件至PN结的热阻值。利用TRA-200进行结构函数的分析可以获得LED精细的热阻结构,从而客观评价LED器件的散热质量和热管理水平,为LED的散热设计提供最好的验证。

                 

                                                                    


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